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コネクタ分野では、以下の技術が注目されています。

1. シールド技術と従来のシールド技術が統合されていません。

2. 環境に優しい材料の適用は RoHS 規格に準拠しており、将来的にはより厳しい環境規格の対象となります。

3. 金型材料と金型の開発。将来的には、柔軟な調整金型を開発し、簡単な調整でさまざまな製品を生産できるようになります。

コネクタは、航空宇宙、電力、マイクロエレクトロニクス、通信、民生用電子機器、自動車、医療、計測など、幅広い業界をカバーしています。通信業界では、コネクタの開発傾向は、低クロストーク、低インピーダンス、高速、高密度、ゼロ遅延などです。現在、市場の主流のコネクタは6.25 Gbpsの伝送速度をサポートしていますが、2年以内に、市場をリードする通信機器製造製品、研究開発は、コネクタに対してより高い要件を提示しています。3つに、現在主流のコネクタ密度は1インチあたり63の異なる信号であり、まもなく1インチあたり70または80の差動信号にまで発展します。クロストークは、現在の5％から2％未満に増加しています。コネクタのインピーダンスは現在100オームですが、代わりに85オームの製品です。

民生用電子機器では、機器の小型化に伴い、コネクタの需要も縮小しています。現在、市場で主流となっている FPC コネクタの間隔は 0.3 または 0.5 mm ですが、2008 年には 0.2 mm 間隔の製品が登場する予定です。製品の信頼性を確保するという前提の下で、小型化は最大の技術的課題となっています。